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SBAT模擬批量自動(dòng)點(diǎn)火裝置
點(diǎn)擊次數(shù):1385 更新時(shí)間:2016-10-26
SBAT模擬批量自動(dòng)點(diǎn)火裝置

產(chǎn)地:美國(guó)SMS

簡(jiǎn)介:

SMS公司生產(chǎn)的模擬批量自動(dòng)點(diǎn)火測(cè)試裝置可以批量測(cè)量各種材料對(duì)熱能的敏感度.模擬批量自動(dòng)點(diǎn)火測(cè)試(SBAT)裝置發(fā)展于Alliant Techsystems Inc(化工研究,1994年9月,Vol90 No9,67頁(yè)),可以快速準(zhǔn)確地測(cè)定所給材料的臨界溫度和批量自動(dòng)點(diǎn)火溫度.該裝置的特點(diǎn)為快速準(zhǔn)確得到臨界參數(shù)來(lái)測(cè)定溫度,該溫度下可以批量安全操作、處理、保存或運(yùn)輸樣品. 

放熱反應(yīng)失控會(huì)導(dǎo)致人員傷亡,成本變高,了解高能材料的熱反應(yīng)可以避免發(fā)生危險(xiǎn).安全處理、加工、保存和運(yùn)輸高能材料的兩個(gè)特性為批量臨界反應(yīng)溫度和批量自動(dòng)點(diǎn)火溫度. 

臨界反應(yīng)溫度或臨界溫度是材料由于自身加熱達(dá)到著火點(diǎn)的周?chē)橘|(zhì)溫度;批量自動(dòng)點(diǎn)火溫度(批量AIT)為短時(shí)間內(nèi)材料釋放大量能量導(dǎo)致點(diǎn)火的溫度.只有了解這兩個(gè)特性,才能在室溫比臨界溫度高時(shí)檢測(cè)材料溫度,避免批量AIT下發(fā)生能量分解從而保證安全操作、保存或運(yùn)輸. 

通過(guò)不同的方法測(cè)定臨界溫度和自動(dòng)點(diǎn)火溫度:差示掃描量熱儀(DSC)、模擬批量自動(dòng)點(diǎn)火試驗(yàn)(SBAT)和加速量熱法(ARC).選擇特定方法時(shí)要考慮一些重要參數(shù):樣品尺寸、小放熱速率(或加熱速率)和絕緣情況.當(dāng)給樣品加熱(尤其是粉末狀樣品)時(shí),樣品尺寸非常重要,樣品量越大,內(nèi)部溫度越高,就會(huì)導(dǎo)致樣品與周?chē)h(huán)境間的熱傳導(dǎo)率發(fā)生變化.要想更好地進(jìn)行批量測(cè)試,使用大尺寸樣品.樣品尺寸與小放熱速率和加熱元件與樣品間溫度變化幅度緊密相關(guān).如果測(cè)試高能材料,會(huì)發(fā)生自身加熱情況,而加熱速率越大則會(huì)掩蓋這種加熱情況,而且,樣品和環(huán)境間的熱絕緣也會(huì)影響測(cè)試的準(zhǔn)確性和靈敏度.DSC、ARC和SBAT的樣品材料、加熱速率(或小放熱速率)和熱絕緣水平如下圖表: 

測(cè)試樣品尺寸(g)加熱速率 ℃/min絕緣水平
DSC0.001 – 0.0320
SBAT3.0 – 5.00.2
ARC0.3 – 3.00.005

 

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